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AMD Xilinx XCZU5CG-2FBVB900E

Name: XCZU5CG-2FBVB900E
Brand: AMD Xilinx
SKU: XCZU5CG-2FBVB900E
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

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Teilenummer: XCZU5CG-2FBVB900E

Hersteller: AMD Xilinx

Kategorie:: Embedded – System-on-Chip (SoC)

Verpackung: 900-BBGA, FCBGA

Datenblatt: XCZU5CG-2FBVB900E.pdf

Beschreibung: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

Qualitätsprüfung:: ★★★★★ 5.0/5 Geprüft vom FudongIC QC Team

Die Produktinformationen für XCZU5CG-2FBVB900E wurden anhand von Teilenummer, Hersteller, Gehäuse, Lagerstatus, Beschaffungsanforderungen und Versandverfügbarkeit geprüft.

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Anwendungen

🔍XCZU5CG-2FBVB900E für welche Anwendungsszenarien?

XCZU5CG-2FBVB900E ist ein Produkt von AMD Xilinx in der Kategorie Embedded – System-on-Chip (SoC). Es eignet sich für Elektronikprojekte mit Anforderungen an stabile Versorgung, technische Parameterprüfung, zuverlässige Beschaffung und BOM-Abgleich.

Kommunikations- und Netzwerkausrüstung

Geeignet für Kommunikationsmodule, Basisstationen, Netzwerkausrüstung und industrielle Datenübertragung, bei denen stabile Bauteilversorgung wichtig ist.

Automotive- und Steuersysteme

Kann für Automobil-Elektronik, Steuergeräte, Sensorsysteme und Embedded-Projekte genutzt werden, wenn Parameter und Lieferbarkeit geprüft werden müssen.

Industrieautomation

Passend für Industrieanlagen, Motorsteuerung, Messgeräte, Automatisierungssysteme und elektronische Baugruppen.

Rechenzentren und Cloud-Plattformen

Unterstützt Server, Datencenter, Stromversorgung, Steuerplatinen und andere zuverlässige Elektroniksysteme.

FudongIC unterstützt Kunden bei der Beschaffung von XCZU5CG-2FBVB900E, einschließlich Lagerprüfung, Preisbestätigung, BOM-Abgleich und technischer Auswahl.

RFQ und technische Unterstützung für XCZU5CG-2FBVB900E anfragen

Produktübersicht

XCZU5CG-2FBVB900E ist ein Produkt von AMD Xilinx in der Kategorie Embedded – System-on-Chip (SoC). Die Beschreibung lautet: IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA. FudongIC unterstützt Kunden bei Datenblattprüfung, Lagerbestätigung, Preisangebot, BOM-Abgleich und technischer Auswahl.

Hauptmerkmale

Teilenummer: XCZU5CG-2FBVB900E
Hersteller: AMD Xilinx
Kategorie: Embedded – System-on-Chip (SoC)
Gehäuse: 900-BBGA, FCBGA
Unterstützung für Datenblattprüfung, Lagerbestätigung und Preisangebot
Geeignet für Muster, Kleinmengen und Serienbeschaffung

Anwendungsbereiche

XCZU5CG-2FBVB900E kann in Kommunikationssystemen, Industrieautomation, Automobilelektronik, Rechenzentren, eingebetteten Systemen, Energie- und Steuerungstechnik sowie weiteren Elektronikprojekten eingesetzt werden.

Beschaffung und technischer Support

Wenn Sie Lagerbestand, Staffelpreise, Lieferzeit, Alternativen oder technische Unterlagen für XCZU5CG-2FBVB900E benötigen, senden Sie bitte eine Anfrage an FudongIC. Unser Team unterstützt Sie entsprechend Ihrer Anwendung, Parameteranforderungen, Gehäuseanforderungen und Einkaufsmenge.

Product details

Package/Case:
900-BBGA, FCBGA
Packaging:
Tray
Series:
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
ProductStatus:
Active
Architecture:
MCU, FPGA
CoreProcessor:
Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
FlashSize:
-
RAMSize:
256KB
Peripherals:
DMA, WDT
Connectivity:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Speed:
533MHz, 1.3GHz
PrimaryAttributes:
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
OperatingTemperature:
0°C ~ 100°C (TJ)
Kategorie:
Embedded – System-on-Chip (SoC)
Datenblatt
XCZU5CG-2FBVB900E.pdf

XCZU5CG-2FBVB900E - Häufig gestellte Fragen

Ist XCZU5CG-2FBVB900E derzeit auf Lager?▼

XCZU5CG-2FBVB900E wird auf FudongIC mit aktuellen Lagerinformationen angezeigt. Der angezeigte Bestand ist 2004. Da sich Bestände elektronischer Komponenten häufig ändern, senden Sie bitte eine RFQ zur Echtzeitbestätigung von Bestand, Preis und Lieferzeit.

Was ist die Mindestbestellmenge für XCZU5CG-2FBVB900E?▼

Die Mindestbestellmenge für XCZU5CG-2FBVB900E beträgt 1 Stück. FudongIC unterstützt Muster, Kleinmengen und größere Beschaffungsprojekte.

Ist XCZU5CG-2FBVB900E original und echt?▼

FudongIC konzentriert sich auf originale und echte elektronische Komponenten. XCZU5CG-2FBVB900E von AMD Xilinx wird über zuverlässige Lieferkanäle beschafft. Qualitätsprüfung, Verpackungsbestätigung und Versandkontrolle können nach Bedarf unterstützt werden.

Wie lange dauert die Lieferung von XCZU5CG-2FBVB900E?▼

Die Lieferzeit hängt von Lagerstandort, Bestellmenge und Zieladresse ab. Für verfügbare Ware kann der Versand per DHL, FedEx, UPS oder anderen Expressdiensten arrangiert werden.

Gibt es Alternativen oder Ersatztypen für XCZU5CG-2FBVB900E?▼

Je nach Anwendung kann FudongIC alternative oder gleichwertige Teile für XCZU5CG-2FBVB900E prüfen. Bitte senden Sie Spezifikationen, Zielmenge und Anwendungsdetails.

Bild
Teilenummer	XCZU4CG-1SFVC784I	XCZU4CG-1FBVB900E	XCZU4CG-2SFVC784I	XCZU3CG-1SFVC784E	XCZU2CG-1SBVA484I
Hersteller	AMD Xilinx	AMD Xilinx	AMD Xilinx	AMD Xilinx	AMD Xilinx
Package/Case	900-BBGA, FCBGA	900-BBGA, FCBGA	900-BBGA, FCBGA	900-BBGA, FCBGA	900-BBGA, FCBGA
Packaging	Tray	Tray	Tray	Tray	Tray
Series	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
ProductStatus	Active	Active	Active	Active	Active
Architecture	MCU, FPGA	MCU, FPGA	MCU, FPGA	MCU, FPGA	MCU, FPGA
CoreProcessor	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
FlashSize	-	-	-	-	-
RAMSize	256KB	256KB	256KB	256KB	256KB
Peripherals	DMA, WDT	DMA, WDT	DMA, WDT	DMA, WDT	DMA, WDT
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Speed	533MHz, 1.3GHz	533MHz, 1.3GHz	533MHz, 1.3GHz	533MHz, 1.3GHz	533MHz, 1.3GHz
PrimaryAttributes	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
OperatingTemperature	0°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 100°C (TJ)	0°C ~ 100°C (TJ)