Weitere Produktkategorien

AMD Xilinx XC3SD3400A-4FG676I

Name: XC3SD3400A-4FG676I
Brand: AMD Xilinx
SKU: XC3SD3400A-4FG676I
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

Vergleichen

Teilenummer: XC3SD3400A-4FG676I

Hersteller: AMD Xilinx

Kategorie:: Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Verpackung: 676-BGA

Datenblatt: XC3SD3400A-4FG676I.pdf

Beschreibung: IC FPGA 469 I/O 676FCBGA

Qualitätsprüfung:: ★★★★★ 5.0/5 Geprüft vom FudongIC QC Team

Die Produktinformationen für XC3SD3400A-4FG676I wurden anhand von Teilenummer, Hersteller, Gehäuse, Lagerstatus, Beschaffungsanforderungen und Versandverfügbarkeit geprüft.

Menge: RFQ Zur RFQ-Liste hinzufügen Jetzt kaufen In den Warenkorb

Stückpreis$0

Gesamtpreis$0

Zahlung

Versand

Anwendungen

🔍XC3SD3400A-4FG676I für welche Anwendungsszenarien?

XC3SD3400A-4FG676I ist ein Produkt von AMD Xilinx in der Kategorie Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array). Es eignet sich für Elektronikprojekte mit Anforderungen an stabile Versorgung, technische Parameterprüfung, zuverlässige Beschaffung und BOM-Abgleich.

Kommunikations- und Netzwerkausrüstung

Geeignet für Kommunikationsmodule, Basisstationen, Netzwerkausrüstung und industrielle Datenübertragung, bei denen stabile Bauteilversorgung wichtig ist.

Automotive- und Steuersysteme

Kann für Automobil-Elektronik, Steuergeräte, Sensorsysteme und Embedded-Projekte genutzt werden, wenn Parameter und Lieferbarkeit geprüft werden müssen.

Industrieautomation

Passend für Industrieanlagen, Motorsteuerung, Messgeräte, Automatisierungssysteme und elektronische Baugruppen.

Rechenzentren und Cloud-Plattformen

Unterstützt Server, Datencenter, Stromversorgung, Steuerplatinen und andere zuverlässige Elektroniksysteme.

FudongIC unterstützt Kunden bei der Beschaffung von XC3SD3400A-4FG676I, einschließlich Lagerprüfung, Preisbestätigung, BOM-Abgleich und technischer Auswahl.

RFQ und technische Unterstützung für XC3SD3400A-4FG676I anfragen

Produktübersicht

XC3SD3400A-4FG676I ist ein Produkt von AMD Xilinx in der Kategorie Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array). Die Beschreibung lautet: IC FPGA 469 I/O 676FCBGA. FudongIC unterstützt Kunden bei Datenblattprüfung, Lagerbestätigung, Preisangebot, BOM-Abgleich und technischer Auswahl.

Hauptmerkmale

Teilenummer: XC3SD3400A-4FG676I
Hersteller: AMD Xilinx
Kategorie: Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Gehäuse: 676-BGA
Unterstützung für Datenblattprüfung, Lagerbestätigung und Preisangebot
Geeignet für Muster, Kleinmengen und Serienbeschaffung

Anwendungsbereiche

XC3SD3400A-4FG676I kann in Kommunikationssystemen, Industrieautomation, Automobilelektronik, Rechenzentren, eingebetteten Systemen, Energie- und Steuerungstechnik sowie weiteren Elektronikprojekten eingesetzt werden.

Beschaffung und technischer Support

Wenn Sie Lagerbestand, Staffelpreise, Lieferzeit, Alternativen oder technische Unterlagen für XC3SD3400A-4FG676I benötigen, senden Sie bitte eine Anfrage an FudongIC. Unser Team unterstützt Sie entsprechend Ihrer Anwendung, Parameteranforderungen, Gehäuseanforderungen und Einkaufsmenge.

Product details

Package/Case:
676-BGA
Packaging:
Tray
Series:
Spartan®-3A DSP
ProductStatus:
Active
NumberofLABs/CLBs:
5968
NumberofLogicElements/Cells:
53712
TotalRAMBits:
2322432
NumberofI/O:
469
NumberofGates:
3400000
Voltage-Supply:
1.14V ~ 1.26V
MountingType:
Surface Mount
OperatingTemperature:
-40°C ~ 100°C (TJ)
Kategorie:
Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
XC3SD3400A-4FG676I.pdf

XC3SD3400A-4FG676I - Häufig gestellte Fragen

Ist XC3SD3400A-4FG676I derzeit auf Lager?▼

XC3SD3400A-4FG676I wird auf FudongIC mit aktuellen Lagerinformationen angezeigt. Der angezeigte Bestand ist 2048. Da sich Bestände elektronischer Komponenten häufig ändern, senden Sie bitte eine RFQ zur Echtzeitbestätigung von Bestand, Preis und Lieferzeit.

Was ist die Mindestbestellmenge für XC3SD3400A-4FG676I?▼

Die Mindestbestellmenge für XC3SD3400A-4FG676I beträgt 1 Stück. FudongIC unterstützt Muster, Kleinmengen und größere Beschaffungsprojekte.

Ist XC3SD3400A-4FG676I original und echt?▼

FudongIC konzentriert sich auf originale und echte elektronische Komponenten. XC3SD3400A-4FG676I von AMD Xilinx wird über zuverlässige Lieferkanäle beschafft. Qualitätsprüfung, Verpackungsbestätigung und Versandkontrolle können nach Bedarf unterstützt werden.

Wie lange dauert die Lieferung von XC3SD3400A-4FG676I?▼

Die Lieferzeit hängt von Lagerstandort, Bestellmenge und Zieladresse ab. Für verfügbare Ware kann der Versand per DHL, FedEx, UPS oder anderen Expressdiensten arrangiert werden.

Gibt es Alternativen oder Ersatztypen für XC3SD3400A-4FG676I?▼

Je nach Anwendung kann FudongIC alternative oder gleichwertige Teile für XC3SD3400A-4FG676I prüfen. Bitte senden Sie Spezifikationen, Zielmenge und Anwendungsdetails.

Bild
Teilenummer	XC3SD3400A-4FGG676C	XC3SD1800A-4CSG484C	XC3SD1800A-4FGG676C	XC3SD1800A-4CSG484I	XC3SD1800A-5CSG484C
Hersteller	AMD Xilinx	AMD Xilinx	AMD Xilinx	AMD Xilinx	AMD Xilinx
Package/Case	676-BGA	676-BGA	676-BGA	676-BGA	676-BGA
Packaging	Tray	Tray	Tray	Tray	Tray
Series	Spartan®-3A DSP	Spartan®-3A DSP	Spartan®-3A DSP	Spartan®-3A DSP	Spartan®-3A DSP
ProductStatus	Active	Active	Active	Active	Active
NumberofLABs/CLBs	5968	5968	5968	5968	5968
NumberofLogicElements/Cells	53712	53712	53712	53712	53712
TotalRAMBits	2322432	2322432	2322432	2322432	2322432
NumberofI/O	469	469	469	469	469
NumberofGates	3400000	3400000	3400000	3400000	3400000
Voltage-Supply	1.14V ~ 1.26V	1.14V ~ 1.26V	1.14V ~ 1.26V	1.14V ~ 1.26V	1.14V ~ 1.26V
MountingType	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount
OperatingTemperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	-40°C ~ 100°C (TJ)	-40°C ~ 100°C (TJ)	-40°C ~ 100°C (TJ)	-40°C ~ 100°C (TJ)