NXP USA Inc. MPC745BPX300LE

Teilenummer
MPC745BPX300LE
Hersteller
NXP USA Inc.
Kategorie:
Embedded – Mikroprozessoren
Verpackung
255-BBGA, FCBGA
Datenblatt
FudongICMPC745BPX300LE.pdf
Beschreibung
IC MPU MPC7XX 300MHZ 255FCBGA
Qualitätsprüfung:
★★★★★ 5.0/5 Geprüft vom FudongIC QC Team

Die Produktinformationen für MPC745BPX300LE wurden anhand von Teilenummer, Hersteller, Gehäuse, Lagerstatus, Beschaffungsanforderungen und Versandverfügbarkeit geprüft.

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Anwendungen

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MPC745BPX300LE ist ein Produkt von NXP USA Inc. in der Kategorie Embedded – Mikroprozessoren. Es eignet sich für Elektronikprojekte mit Anforderungen an stabile Versorgung, technische Parameterprüfung, zuverlässige Beschaffung und BOM-Abgleich.

Kommunikations- und Netzwerkausrüstung

Geeignet für Kommunikationsmodule, Basisstationen, Netzwerkausrüstung und industrielle Datenübertragung, bei denen stabile Bauteilversorgung wichtig ist.

Automotive- und Steuersysteme

Kann für Automobil-Elektronik, Steuergeräte, Sensorsysteme und Embedded-Projekte genutzt werden, wenn Parameter und Lieferbarkeit geprüft werden müssen.

Industrieautomation

Passend für Industrieanlagen, Motorsteuerung, Messgeräte, Automatisierungssysteme und elektronische Baugruppen.

Rechenzentren und Cloud-Plattformen

Unterstützt Server, Datencenter, Stromversorgung, Steuerplatinen und andere zuverlässige Elektroniksysteme.

FudongIC unterstützt Kunden bei der Beschaffung von MPC745BPX300LE, einschließlich Lagerprüfung, Preisbestätigung, BOM-Abgleich und technischer Auswahl.

RFQ und technische Unterstützung für MPC745BPX300LE anfragen

Produktübersicht

MPC745BPX300LE ist ein Produkt von NXP USA Inc. in der Kategorie Embedded – Mikroprozessoren. Die Beschreibung lautet: IC MPU MPC7XX 300MHZ 255FCBGA. FudongIC unterstützt Kunden bei Datenblattprüfung, Lagerbestätigung, Preisangebot, BOM-Abgleich und technischer Auswahl.

Hauptmerkmale

  • Teilenummer: MPC745BPX300LE
  • Hersteller: NXP USA Inc.
  • Kategorie: Embedded – Mikroprozessoren
  • Gehäuse: 255-BBGA, FCBGA
  • Unterstützung für Datenblattprüfung, Lagerbestätigung und Preisangebot
  • Geeignet für Muster, Kleinmengen und Serienbeschaffung

Anwendungsbereiche

MPC745BPX300LE kann in Kommunikationssystemen, Industrieautomation, Automobilelektronik, Rechenzentren, eingebetteten Systemen, Energie- und Steuerungstechnik sowie weiteren Elektronikprojekten eingesetzt werden.

Beschaffung und technischer Support

Wenn Sie Lagerbestand, Staffelpreise, Lieferzeit, Alternativen oder technische Unterlagen für MPC745BPX300LE benötigen, senden Sie bitte eine Anfrage an FudongIC. Unser Team unterstützt Sie entsprechend Ihrer Anwendung, Parameteranforderungen, Gehäuseanforderungen und Einkaufsmenge.

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Product details

MPC745BPX300LE - Häufig gestellte Fragen

Ist MPC745BPX300LE derzeit auf Lager?

MPC745BPX300LE wird auf FudongIC mit aktuellen Lagerinformationen angezeigt. Der angezeigte Bestand ist 2476. Da sich Bestände elektronischer Komponenten häufig ändern, senden Sie bitte eine RFQ zur Echtzeitbestätigung von Bestand, Preis und Lieferzeit.

Was ist die Mindestbestellmenge für MPC745BPX300LE?

Die Mindestbestellmenge für MPC745BPX300LE beträgt 1 Stück. FudongIC unterstützt Muster, Kleinmengen und größere Beschaffungsprojekte.

Ist MPC745BPX300LE original und echt?

FudongIC konzentriert sich auf originale und echte elektronische Komponenten. MPC745BPX300LE von NXP USA Inc. wird über zuverlässige Lieferkanäle beschafft. Qualitätsprüfung, Verpackungsbestätigung und Versandkontrolle können nach Bedarf unterstützt werden.

Wie lange dauert die Lieferung von MPC745BPX300LE?

Die Lieferzeit hängt von Lagerstandort, Bestellmenge und Zieladresse ab. Für verfügbare Ware kann der Versand per DHL, FedEx, UPS oder anderen Expressdiensten arrangiert werden.

Gibt es Alternativen oder Ersatztypen für MPC745BPX300LE?

Je nach Anwendung kann FudongIC alternative oder gleichwertige Teile für MPC745BPX300LE prüfen. Bitte senden Sie Spezifikationen, Zielmenge und Anwendungsdetails.

Bild MPC755CVT350LE MPC755CPX350LE MPC755CPX400LE MPC745BPX350LE MPC755BPX300LE
Teilenummer MPC755CVT350LE MPC755CPX350LE MPC755CPX400LE MPC745BPX350LE MPC755BPX300LE
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Package/Case 255-BBGA, FCBGA 255-BBGA, FCBGA 255-BBGA, FCBGA 255-BBGA, FCBGA 255-BBGA, FCBGA
Packaging Tray Tray Tray Tray Tray
Series MPC7xx MPC7xx MPC7xx MPC7xx MPC7xx
ProductStatus Obsolete Obsolete Obsolete Obsolete Obsolete
CoreProcessor PowerPC PowerPC PowerPC PowerPC PowerPC
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 300MHz 300MHz 300MHz 300MHz 300MHz
Co-Processors/DSP - - - - -
RAMControllers - - - - -
GraphicsAcceleration No No No No No
Display&InterfaceControllers - - - - -
Ethernet - - - - -
SATA - - - - -
USB - - - - -
Voltage-I/O 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
SecurityFeatures - - - - -

MPC745BPX300LE Relevante Informationen

Die folgenden Teile sind enthalten "MPC745BPX300LE" ISSI, Integrated Silicon Solutions Inc. MPC745BPX300LE.

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