MK53DN512ZCMD10.pdf
Die Produktinformationen für MK53DN512ZCMD10 wurden anhand von Teilenummer, Hersteller, Gehäuse, Lagerstatus, Beschaffungsanforderungen und Versandverfügbarkeit geprüft.
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MK53DN512ZCMD10 ist ein Produkt von NXP USA Inc. in der Kategorie Embedded – Mikrocontroller. Es eignet sich für Elektronikprojekte mit Anforderungen an stabile Versorgung, technische Parameterprüfung, zuverlässige Beschaffung und BOM-Abgleich.
Geeignet für Kommunikationsmodule, Basisstationen, Netzwerkausrüstung und industrielle Datenübertragung, bei denen stabile Bauteilversorgung wichtig ist.
Kann für Automobil-Elektronik, Steuergeräte, Sensorsysteme und Embedded-Projekte genutzt werden, wenn Parameter und Lieferbarkeit geprüft werden müssen.
Passend für Industrieanlagen, Motorsteuerung, Messgeräte, Automatisierungssysteme und elektronische Baugruppen.
Unterstützt Server, Datencenter, Stromversorgung, Steuerplatinen und andere zuverlässige Elektroniksysteme.
FudongIC unterstützt Kunden bei der Beschaffung von MK53DN512ZCMD10, einschließlich Lagerprüfung, Preisbestätigung, BOM-Abgleich und technischer Auswahl.
RFQ und technische Unterstützung für MK53DN512ZCMD10 anfragenMK53DN512ZCMD10 ist ein Produkt von NXP USA Inc. in der Kategorie Embedded – Mikrocontroller. Die Beschreibung lautet: IC MCU 32B 512KB FLASH 144MAPBGA. FudongIC unterstützt Kunden bei Datenblattprüfung, Lagerbestätigung, Preisangebot, BOM-Abgleich und technischer Auswahl.
MK53DN512ZCMD10 kann in Kommunikationssystemen, Industrieautomation, Automobilelektronik, Rechenzentren, eingebetteten Systemen, Energie- und Steuerungstechnik sowie weiteren Elektronikprojekten eingesetzt werden.
Wenn Sie Lagerbestand, Staffelpreise, Lieferzeit, Alternativen oder technische Unterlagen für MK53DN512ZCMD10 benötigen, senden Sie bitte eine Anfrage an FudongIC. Unser Team unterstützt Sie entsprechend Ihrer Anwendung, Parameteranforderungen, Gehäuseanforderungen und Einkaufsmenge.
MK53DN512ZCMD10 wird auf FudongIC mit aktuellen Lagerinformationen angezeigt. Der angezeigte Bestand ist 3867. Da sich Bestände elektronischer Komponenten häufig ändern, senden Sie bitte eine RFQ zur Echtzeitbestätigung von Bestand, Preis und Lieferzeit.
Die Mindestbestellmenge für MK53DN512ZCMD10 beträgt 1 Stück. FudongIC unterstützt Muster, Kleinmengen und größere Beschaffungsprojekte.
FudongIC konzentriert sich auf originale und echte elektronische Komponenten. MK53DN512ZCMD10 von NXP USA Inc. wird über zuverlässige Lieferkanäle beschafft. Qualitätsprüfung, Verpackungsbestätigung und Versandkontrolle können nach Bedarf unterstützt werden.
Die Lieferzeit hängt von Lagerstandort, Bestellmenge und Zieladresse ab. Für verfügbare Ware kann der Versand per DHL, FedEx, UPS oder anderen Expressdiensten arrangiert werden.
Je nach Anwendung kann FudongIC alternative oder gleichwertige Teile für MK53DN512ZCMD10 prüfen. Bitte senden Sie Spezifikationen, Zielmenge und Anwendungsdetails.
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| Teilenummer | MK53DN512CMD10 | MK51DX128CMC7 | MK51DN256CMD10 | MK50DX256CMC7 | MK53DX256CMD10 |
| Hersteller | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. |
| Package/Case | 144-LBGA | 144-LBGA | 144-LBGA | 144-LBGA | 144-LBGA |
| Packaging | Tray | Tray | Tray | Tray | Tray |
| Series | Kinetis K50 | Kinetis K50 | Kinetis K50 | Kinetis K50 | Kinetis K50 |
| ProductStatus | RoHS | RoHS | RoHS | RoHS | RoHS |
| CoreProcessor | 100MHz | 100MHz | 100MHz | 100MHz | 100MHz |
| CoreSize | 128K x 8 | 128K x 8 | 128K x 8 | 128K x 8 | 128K x 8 |
| Speed | 32-Bit | 32-Bit | 32-Bit | 32-Bit | 32-Bit |
| Connectivity | - | - | - | - | - |
| Peripherals | Not For New Designs | Not For New Designs | Not For New Designs | Not For New Designs | Not For New Designs |
| NumberofI/O | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
| ProgramMemorySize | EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
| ProgramMemoryType | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
| EEPROMSize | 94 | 94 | 94 | 94 | 94 |
| RAMSize | ARM® Cortex®-M4 | ARM® Cortex®-M4 | ARM® Cortex®-M4 | ARM® Cortex®-M4 | ARM® Cortex®-M4 |
| Voltage-Supply(Vcc/Vdd) | A/D 41x16b; D/A 2x12b | A/D 41x16b; D/A 2x12b | A/D 41x16b; D/A 2x12b | A/D 41x16b; D/A 2x12b | A/D 41x16b; D/A 2x12b |
| DataConverters | Internal | Internal | Internal | Internal | Internal |
| OscillatorType | 512KB (512K x 8) | 512KB (512K x 8) | 512KB (512K x 8) | 512KB (512K x 8) | 512KB (512K x 8) |
| OperatingTemperature | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| MountingType | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) | -40°C ~ 85°C (TA) |
Bitte senden Sie eine RFQ. Wir antworten umgehend.

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