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NXP USA Inc. MCF5307CFT66B

Name: MCF5307CFT66B
Brand: NXP USA Inc.
SKU: MCF5307CFT66B
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

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Teilenummer: MCF5307CFT66B

Hersteller: NXP USA Inc.

Kategorie:: Embedded – Mikrocontroller

Verpackung: 208-BFQFP

Datenblatt: MCF5307CFT66B.pdf

Beschreibung: IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP

Qualitätsprüfung:: ★★★★★ 5.0/5 Geprüft vom FudongIC QC Team

Die Produktinformationen für MCF5307CFT66B wurden anhand von Teilenummer, Hersteller, Gehäuse, Lagerstatus, Beschaffungsanforderungen und Versandverfügbarkeit geprüft.

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🔍MCF5307CFT66B für welche Anwendungsszenarien?

MCF5307CFT66B ist ein Produkt von NXP USA Inc. in der Kategorie Embedded – Mikrocontroller. Es eignet sich für Elektronikprojekte mit Anforderungen an stabile Versorgung, technische Parameterprüfung, zuverlässige Beschaffung und BOM-Abgleich.

Kommunikations- und Netzwerkausrüstung

Geeignet für Kommunikationsmodule, Basisstationen, Netzwerkausrüstung und industrielle Datenübertragung, bei denen stabile Bauteilversorgung wichtig ist.

Automotive- und Steuersysteme

Kann für Automobil-Elektronik, Steuergeräte, Sensorsysteme und Embedded-Projekte genutzt werden, wenn Parameter und Lieferbarkeit geprüft werden müssen.

Industrieautomation

Passend für Industrieanlagen, Motorsteuerung, Messgeräte, Automatisierungssysteme und elektronische Baugruppen.

Rechenzentren und Cloud-Plattformen

Unterstützt Server, Datencenter, Stromversorgung, Steuerplatinen und andere zuverlässige Elektroniksysteme.

FudongIC unterstützt Kunden bei der Beschaffung von MCF5307CFT66B, einschließlich Lagerprüfung, Preisbestätigung, BOM-Abgleich und technischer Auswahl.

RFQ und technische Unterstützung für MCF5307CFT66B anfragen

Produktübersicht

MCF5307CFT66B ist ein Produkt von NXP USA Inc. in der Kategorie Embedded – Mikrocontroller. Die Beschreibung lautet: IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP. FudongIC unterstützt Kunden bei Datenblattprüfung, Lagerbestätigung, Preisangebot, BOM-Abgleich und technischer Auswahl.

Hauptmerkmale

Teilenummer: MCF5307CFT66B
Hersteller: NXP USA Inc.
Kategorie: Embedded – Mikrocontroller
Gehäuse: 208-BFQFP
Unterstützung für Datenblattprüfung, Lagerbestätigung und Preisangebot
Geeignet für Muster, Kleinmengen und Serienbeschaffung

Anwendungsbereiche

MCF5307CFT66B kann in Kommunikationssystemen, Industrieautomation, Automobilelektronik, Rechenzentren, eingebetteten Systemen, Energie- und Steuerungstechnik sowie weiteren Elektronikprojekten eingesetzt werden.

Beschaffung und technischer Support

Wenn Sie Lagerbestand, Staffelpreise, Lieferzeit, Alternativen oder technische Unterlagen für MCF5307CFT66B benötigen, senden Sie bitte eine Anfrage an FudongIC. Unser Team unterstützt Sie entsprechend Ihrer Anwendung, Parameteranforderungen, Gehäuseanforderungen und Einkaufsmenge.

Product details

Package/Case:
208-BFQFP
Packaging:
Tray
Series:
MCF530x
ProductStatus:
RoHS
CoreProcessor:
66MHz
CoreSize:
4K x 8
Speed:
32-Bit
Connectivity:
-
Peripherals:
Obsolete
NumberofI/O:
DMA, POR, WDT
ProgramMemorySize:
EBI/EMI, I²C, UART/USART
ProgramMemoryType:
Surface Mount
EEPROMSize:
16
RAMSize:
Coldfire V3
Voltage-Supply(Vcc/Vdd):
-
DataConverters:
External
OscillatorType:
-
OperatingTemperature:
ROMless
MountingType:
-40°C ~ 85°C (TA)
Kategorie:
Embedded – Mikrocontroller
Datenblatt
MCF5307CFT66B.pdf

MCF5307CFT66B - Häufig gestellte Fragen

Ist MCF5307CFT66B derzeit auf Lager?▼

MCF5307CFT66B wird auf FudongIC mit aktuellen Lagerinformationen angezeigt. Der angezeigte Bestand ist 3341. Da sich Bestände elektronischer Komponenten häufig ändern, senden Sie bitte eine RFQ zur Echtzeitbestätigung von Bestand, Preis und Lieferzeit.

Was ist die Mindestbestellmenge für MCF5307CFT66B?▼

Die Mindestbestellmenge für MCF5307CFT66B beträgt 1 Stück. FudongIC unterstützt Muster, Kleinmengen und größere Beschaffungsprojekte.

Ist MCF5307CFT66B original und echt?▼

FudongIC konzentriert sich auf originale und echte elektronische Komponenten. MCF5307CFT66B von NXP USA Inc. wird über zuverlässige Lieferkanäle beschafft. Qualitätsprüfung, Verpackungsbestätigung und Versandkontrolle können nach Bedarf unterstützt werden.

Wie lange dauert die Lieferung von MCF5307CFT66B?▼

Die Lieferzeit hängt von Lagerstandort, Bestellmenge und Zieladresse ab. Für verfügbare Ware kann der Versand per DHL, FedEx, UPS oder anderen Expressdiensten arrangiert werden.

Gibt es Alternativen oder Ersatztypen für MCF5307CFT66B?▼

Je nach Anwendung kann FudongIC alternative oder gleichwertige Teile für MCF5307CFT66B prüfen. Bitte senden Sie Spezifikationen, Zielmenge und Anwendungsdetails.

Bild
Teilenummer	MCF5307FT66B	MCF5307FT90B	MCF5307AI66B	MCF5307AI90B	MCF5307CAI66B
Hersteller	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.
Package/Case	208-BFQFP	208-BFQFP	208-BFQFP	208-BFQFP	208-BFQFP
Packaging	Tray	Tray	Tray	Tray	Tray
Series	MCF530x	MCF530x	MCF530x	MCF530x	MCF530x
ProductStatus	RoHS	RoHS	RoHS	RoHS	RoHS
CoreProcessor	66MHz	66MHz	66MHz	66MHz	66MHz
CoreSize	4K x 8	4K x 8	4K x 8	4K x 8	4K x 8
Speed	32-Bit	32-Bit	32-Bit	32-Bit	32-Bit
Connectivity	-	-	-	-	-
Peripherals	Obsolete	Obsolete	Obsolete	Obsolete	Obsolete
NumberofI/O	DMA, POR, WDT	DMA, POR, WDT	DMA, POR, WDT	DMA, POR, WDT	DMA, POR, WDT
ProgramMemorySize	EBI/EMI, I²C, UART/USART	EBI/EMI, I²C, UART/USART	EBI/EMI, I²C, UART/USART	EBI/EMI, I²C, UART/USART	EBI/EMI, I²C, UART/USART
ProgramMemoryType	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount	Surface Mount
EEPROMSize	16	16	16	16	16
RAMSize	Coldfire V3	Coldfire V3	Coldfire V3	Coldfire V3	Coldfire V3
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)	-	-	-	-	-
DataConverters	External	External	External	External	External
OscillatorType	-	-	-	-	-
OperatingTemperature	ROMless	ROMless	ROMless	ROMless	ROMless
MountingType	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)