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Dreyer Electronics LLC DE02008

Name: DE02008
Brand: Dreyer Electronics LLC
SKU: DE02008
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

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Teilenummer: DE02008

Hersteller: Dreyer Electronics LLC

Kategorie:: Adapter, Breakout-Boards

Verpackung

Datenblatt: DE02008.pdf

Beschreibung: SOP-8/SSOP-8/SOIC-8 TO DIP-8

Qualitätsprüfung:: ★★★★★ 5.0/5 Geprüft vom FudongIC QC Team

Die Produktinformationen für DE02008 wurden anhand von Teilenummer, Hersteller, Gehäuse, Lagerstatus, Beschaffungsanforderungen und Versandverfügbarkeit geprüft.

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DE02008 ist ein Produkt von Dreyer Electronics LLC in der Kategorie Adapter, Breakout-Boards. Es eignet sich für Elektronikprojekte mit Anforderungen an stabile Versorgung, technische Parameterprüfung, zuverlässige Beschaffung und BOM-Abgleich.

Kommunikations- und Netzwerkausrüstung

Geeignet für Kommunikationsmodule, Basisstationen, Netzwerkausrüstung und industrielle Datenübertragung, bei denen stabile Bauteilversorgung wichtig ist.

Automotive- und Steuersysteme

Kann für Automobil-Elektronik, Steuergeräte, Sensorsysteme und Embedded-Projekte genutzt werden, wenn Parameter und Lieferbarkeit geprüft werden müssen.

Industrieautomation

Passend für Industrieanlagen, Motorsteuerung, Messgeräte, Automatisierungssysteme und elektronische Baugruppen.

Rechenzentren und Cloud-Plattformen

Unterstützt Server, Datencenter, Stromversorgung, Steuerplatinen und andere zuverlässige Elektroniksysteme.

FudongIC unterstützt Kunden bei der Beschaffung von DE02008, einschließlich Lagerprüfung, Preisbestätigung, BOM-Abgleich und technischer Auswahl.

RFQ und technische Unterstützung für DE02008 anfragen

Produktübersicht

DE02008 ist ein Produkt von Dreyer Electronics LLC in der Kategorie Adapter, Breakout-Boards. Die Beschreibung lautet: SOP-8/SSOP-8/SOIC-8 TO DIP-8. FudongIC unterstützt Kunden bei Datenblattprüfung, Lagerbestätigung, Preisangebot, BOM-Abgleich und technischer Auswahl.

Hauptmerkmale

Teilenummer: DE02008
Hersteller: Dreyer Electronics LLC
Kategorie: Adapter, Breakout-Boards
Gehäuse:
Unterstützung für Datenblattprüfung, Lagerbestätigung und Preisangebot
Geeignet für Muster, Kleinmengen und Serienbeschaffung

Anwendungsbereiche

DE02008 kann in Kommunikationssystemen, Industrieautomation, Automobilelektronik, Rechenzentren, eingebetteten Systemen, Energie- und Steuerungstechnik sowie weiteren Elektronikprojekten eingesetzt werden.

Beschaffung und technischer Support

Wenn Sie Lagerbestand, Staffelpreise, Lieferzeit, Alternativen oder technische Unterlagen für DE02008 benötigen, senden Sie bitte eine Anfrage an FudongIC. Unser Team unterstützt Sie entsprechend Ihrer Anwendung, Parameteranforderungen, Gehäuseanforderungen und Einkaufsmenge.

Product details

Packaging:
Bag
Series:
-
ProductStatus:
Active
ProtoBoardType:
SMD to DIP
PackageAccepted:
SOIC, SOP, SSOP
NumberofPositions:
8
Pitch:
0.100 (2.54mm)
BoardThickness:
0.063 (1.60mm)
Material:
FR4 Epoxy Glass
Kategorie:
Adapter, Breakout-Boards
Datenblatt
DE02008.pdf

DE02008 - Häufig gestellte Fragen

Ist DE02008 derzeit auf Lager?▼

DE02008 wird auf FudongIC mit aktuellen Lagerinformationen angezeigt. Der angezeigte Bestand ist 390. Da sich Bestände elektronischer Komponenten häufig ändern, senden Sie bitte eine RFQ zur Echtzeitbestätigung von Bestand, Preis und Lieferzeit.

Was ist die Mindestbestellmenge für DE02008?▼

Die Mindestbestellmenge für DE02008 beträgt 1 Stück. FudongIC unterstützt Muster, Kleinmengen und größere Beschaffungsprojekte.

Ist DE02008 original und echt?▼

FudongIC konzentriert sich auf originale und echte elektronische Komponenten. DE02008 von Dreyer Electronics LLC wird über zuverlässige Lieferkanäle beschafft. Qualitätsprüfung, Verpackungsbestätigung und Versandkontrolle können nach Bedarf unterstützt werden.

Wie lange dauert die Lieferung von DE02008?▼

Die Lieferzeit hängt von Lagerstandort, Bestellmenge und Zieladresse ab. Für verfügbare Ware kann der Versand per DHL, FedEx, UPS oder anderen Expressdiensten arrangiert werden.

Gibt es Alternativen oder Ersatztypen für DE02008?▼

Je nach Anwendung kann FudongIC alternative oder gleichwertige Teile für DE02008 prüfen. Bitte senden Sie Spezifikationen, Zielmenge und Anwendungsdetails.

Bild
Teilenummer	DE0303	DE02014	DE01064	DE01044	DE0301
Hersteller	Dreyer Electronics LLC	Dreyer Electronics LLC	Dreyer Electronics LLC	Dreyer Electronics LLC	Dreyer Electronics LLC
Packaging	Bag	Bag	Bag	Bag	Bag
Series	-	-	-	-	-
ProductStatus	Active	Active	Active	Active	Active
ProtoBoardType	SMD to DIP	SMD to DIP	SMD to DIP	SMD to DIP	SMD to DIP
PackageAccepted	SOIC, SOP, SSOP	SOIC, SOP, SSOP	SOIC, SOP, SSOP	SOIC, SOP, SSOP	SOIC, SOP, SSOP
NumberofPositions	8	8	8	8	8
Pitch	0.100 (2.54mm)	0.100 (2.54mm)	0.100 (2.54mm)	0.100 (2.54mm)	0.100 (2.54mm)
BoardThickness	0.063 (1.60mm)	0.063 (1.60mm)	0.063 (1.60mm)	0.063 (1.60mm)	0.063 (1.60mm)
Material	FR4 Epoxy Glass	FR4 Epoxy Glass	FR4 Epoxy Glass	FR4 Epoxy Glass	FR4 Epoxy Glass